_vn
 
Sitemap
products
/cutting_and_bending/vn-vn.wNavigation.xml
 
Trang chủ
Giới thiệu
Sản phẩm
Máy cắt laser
BySprint Fiber
ByVention
BySpeed Pro
Byspeed
Bystar
Bystar L
BySprint Pro
BySprint
Nguồn laser
Máy cắt nước
Máy chấn
Hệ thống Tự động
Phần mềm & Điều khiển
Dịch vụ và hỗ trợ
Tin tức và Sự kiện
Việc làm
Liên hệ
 
About Bystronic Group
 
Trang chủ >  Sản phẩm >  Máy cắt laser >  ByVention
 

ByVention 3015

Hệ thống cắt bằng tia laser nhỏ nhất cho khổ thép tiêu chuẩn

ByVention

Lợi ích cho khách hàng

  • Rất đơn giản cho bất kỳ người sử dụng nào vận hành.
  • Hệ thống cắt bằng tia laser nhỏ nhất cho các khổ thép tiêu chuẩn.
  • Nguyên lý về luồng vật liệu thông minh và cải tiến.
  • Chi tiết cắt luôn có sẵn ngay cả trong khi gia công cắt.
  • Vận hành xuyên suốt ngày đêm với thời gian dừng máy tối thiểu nhờ vào bảo dưỡng nhanh và dễ dàng.
  ByVention 3015 ByVention 3015
Nguồn laser (điện năng)2000 W 4400 W
Biên độ cắt1562 x 772 mm 1562 x 772 mm
Kích cỡ tấm danh định tối đa 3000 x 1500 mm 3000 x 1500 mm
Diện tích tiếp xúc nền 6000 x 6000 mm 6400 x 6000 mm
Độ dày tấm tối đa
Thép mềm
  Thép không rỉ
  Nhôm
8 mm 8 mm
6 mm 8 mm
4 mm 8 mm
Tốc độ định vị tối đa song song100 m/min 100 m/min
Tốc độ định vị tối đa đồng thời
140 m/min 140 m/min
Downloads
ByVention En
(pdf 0.53 MB)
ByVention Datasheet En
(pdf 0.28 MB)
Video
ByVention
 
Đầu trang
Xem trước khi in